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本发明公开了一种球栅阵列封装的主板及印制电路板，涉及硬件封装技术领域。该球栅阵列封装的主板中设置有多行由传输引脚和传输端口构成的扇出过孔；由于目标行扇出过孔中的全部的目标扇出过孔的方向是连接目标传输引脚和目标传输端口的连接线方向，同时，将相...
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