一种球栅阵列封装的主板及印制电路板制造技术

本发明专利技术公开了一种球栅阵列封装的主板及印制电路板，涉及硬件封装技术领域。该球栅阵列封装的主板中设置有多行由传输引脚和传输端口构成的扇出过孔；由于目标行扇出过孔中的全部的目标扇出过孔的方向是连接目标传输引脚和目标传输端口的连接线方向，同时，将相邻传输引脚的位置固定，并按照远离连接线的方向设置与相邻传输引脚对应的相邻传输端口的位置，此时得到的目标行扇出过孔中的全部的目标扇出过孔的方向与相邻行扇出过孔中的全部的相邻扇出过孔的方向不同，因此目标传输端口和相邻传输端口之间的距离变大，避免了传输端口之间出现的信号串扰，保证了主板的稳定运行。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及硬件封装，特别是涉及一种球栅阵列封装的主板及印制电路板。

技术介绍

1、随着计算机系统中的集成芯片的小型化发展，使得安装集成芯片的主板上用于传输信号的信号传输引脚之间的距离也变小，此时通过信号传输引脚得到的传输信号之间会由于信号传输引脚之间过小的距离出现多个传输信号的串扰，导致传输信号出现畸变，并根据出现畸变的信号对主板上的其他控制电路进行误触发，使得主板无法稳定运行。

2、鉴于上述存在的问题，寻求如何避免传输信号之间的串扰，保证主板的稳定运行是本领域技术人员竭力解决的问题。

技术实现思路

1、本专利技术的目的是提供一种球栅阵列封装的主板及印制电路板，用于解决由于信号传输引脚之间过小的距离出现多个传输信号的串扰，并进一步导致的主板无法稳定运行的问题。

2、为解决上述技术问题，本专利技术提供一种球栅阵列封装的主板，包括：多行由传输引脚和传输端口构成的扇出过孔；

3、以其中一行扇出过孔作为目标行扇出过孔，且目标行扇出过孔中全部的目标扇出过孔通过连接线连接对应的目标本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种球栅阵列封装的主板，其特征在于，包括：多行由传输引脚和传输端口构成的扇出过孔；

2.根据权利要求1所述的球栅阵列封装的主板，其特征在于，所述目标扇出过孔包括：第一目标差分信号传输引脚、第一目标差分信号传输端口、第二目标差分信号传输引脚、第二目标差分信号传输端口、目标接地信号传输引脚、目标接地信号传输端口；所述相邻扇出过孔包括：第一相邻差分信号传输引脚、第一相邻差分信号传输端口、第二相邻差分信号传输引脚、第二相邻差分信号传输端口、相邻接地信号传输引脚、相邻接地信号传输端口；

3.根据权利要求2所述的球栅阵列封装的主板，其特征在于，基于所述目标行扇出过孔中的所...

【技术特征摘要】

1.一种球栅阵列封装的主板，其特征在于，包括：多行由传输引脚和传输端口构成的扇出过孔；

2.根据权利要求1所述的球栅阵列封装的主板，其特征在于，所述目标扇出过孔包括：第一目标差分信号传输引脚、第一目标差分信号传输端口、第二目标差分信号传输引脚、第二目标差分信号传输端口、目标接地信号传输引脚、目标接地信号传输端口；所述相邻扇出过孔包括：第一相邻差分信号传输引脚、第一相邻差分信号传输端口、第二相邻差分信号传输引脚、第二相邻差分信号传输端口、相邻接地信号传输引脚、相邻接地信号传输端口；

3.根据权利要求2所述的球栅阵列封装的主板，其特征在于，基于所述目标行扇出过孔中的所述第二目标差分信号传输引脚的位置确定所述相邻行扇出过孔中的所述第一相邻差分信号传输引脚的位置，使得所述目标行扇出过孔中的所述第一目标差分信号传输端口与所述相邻行扇出过孔中的所述第一相邻差分信号传输引脚在同一直线上，并根据所述连接线的长度确定所述相邻行扇出过孔中的所述第一相邻差分信号传输端口的位置，其中，所述连接线的长度相同，且所述连接线的方向与由所述目标行扇出过孔中的所述第一目标差分信号传输端口和所述相邻行扇出过孔中的所述第一相邻差分信号传输引脚构成的直线方向互相垂直。

4.根据权利要求2所述的球栅阵列封装的主板，其特征在于，基于所述目标行扇出过孔中的所述第二目标差分信号传输引脚的位置确定所述相邻行扇出过孔中的所述第一相邻差分信号传输引脚的位置，使得所述目标行扇出过孔中的所述第二目标差分信号传输引脚、所述相邻行扇出过孔中的所述第一相邻差分信号传输引脚、所述相邻行扇出过孔中的所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：李楠，
申请(专利权)人：浪潮计算机科技有限公司，
类型：发明
国别省市：