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本发明公开了一种减小晶圆平边部位风纹宽度的工艺，属于LED制造领域。该方法在加大涂胶过程中的排风值的同时，增加喷胶前晶圆边缘溶剂润洗过程，在保证胶膜厚度的均匀性基础上，降低了排风增大导致均匀性变差的问题、减小了晶圆平边部位风纹宽度、节约了光...
该专利属于沈阳芯源微电子设备股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过沈阳芯源微电子设备股份有限公司授权不得商用。

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