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本技术公开了集成电路自动上下料装置,涉及集成电路加工技术领域。该集成电路自动上下料装置,包括:上料装置和位于上料装置左侧的下料装置;其中,所述上料装置包括位于前端的上料传输带、设置在上料传输带后侧的出料传输带、设置在出料传输带侧边的推料机构...该专利属于日月新半导体(苏州)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过日月新半导体(苏州)有限公司授权不得商用。
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本技术公开了集成电路自动上下料装置,涉及集成电路加工技术领域。该集成电路自动上下料装置,包括:上料装置和位于上料装置左侧的下料装置;其中,所述上料装置包括位于前端的上料传输带、设置在上料传输带后侧的出料传输带、设置在出料传输带侧边的推料机构...