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本技术属于U盘技术领域，尤其为U盘主控封装结构，包括封装外壳，所述封装外壳，所述封装外壳一侧设置有安装盖，所述封装外壳内部设置有安装槽，所述安装槽内侧设置有定位凸块，所述安装槽内部设置有U盘电路板，所述封装外壳内侧设置有导热硅脂，所述封装外...
该专利属于中顺世纪（深圳）电子有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过中顺世纪（深圳）电子有限责任公司授权不得商用。

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