U盘主控封装结构制造技术

本技术属于U盘技术领域，尤其为U盘主控封装结构，包括封装外壳，所述封装外壳，所述封装外壳一侧设置有安装盖，所述封装外壳内部设置有安装槽，所述安装槽内侧设置有定位凸块，所述安装槽内部设置有U盘电路板，所述封装外壳内侧设置有导热硅脂，所述封装外壳外侧设置有散热鳍片，所述定位凸块外侧设置有抵持块，所述抵持块顶端设置有抵持垫，所述安装盖一侧设置有安装卡块，所述安装盖外侧设置有定位边沿，所述安装槽外侧设置有定位边槽。本技术通过设置定位边沿、抵持垫、抵持块、导热硅脂、散热鳍片，达到方便快捷的组装，且散热性强，保障u盘工作稳定性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及u盘，具体为u盘主控封装结构。

技术介绍

1、u盘是usb(universalserialbus)盘的简称，u盘集磁盘存储技术、闪存技术及通用串行总线技术于一体，它不需要物理驱动器，即插即用，随着科技的进步，u盘的种类越来越多，按键u盘就是其中的一类。按键u盘与普通u盘不同的是其加设了控制芯片与按钮，实现在u盘外壳上形成一个个按键，通过操作者按下按钮来进行简单的人机交互，功能也各种各样，可以实现对u盘的闪存进行控制，也可以实现对u盘进行加解密。

2、现有技术存在以下问题：

3、现有的u盘封装的结构在长时间使用时，会发热发烫，影响u盘的工作稳定性和使用寿命。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本技术提供了u盘主控封装结构，解决了
技术介绍
中提出的问题。

2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：u盘主控封装结构，包括封装外壳，所述封装外壳，所述封装外壳一侧设置有安装盖，所述封装外壳内部设置有安装槽，所述安装槽内侧设置有定位凸块，所述安装槽内部设置有u盘电路板，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.U盘主控封装结构，包括封装外壳(1)，其特征在于：所述封装外壳(1)，所述封装外壳(1)一侧设置有安装盖(2)，所述封装外壳(1)内部设置有安装槽(3)，所述安装槽(3)内侧设置有定位凸块(4)，所述安装槽(3)内部设置有U盘电路板(5)，所述封装外壳(1)内侧设置有导热硅脂(6)，所述封装外壳(1)外侧设置有散热鳍片(7)，所述定位凸块(4)外侧设置有抵持块(8)，所述抵持块(8)顶端设置有抵持垫(9)，所述安装盖(2)一侧设置有安装卡块(10)。

2.根据权利要求1所述的U盘主控封装结构，其特征在于：所述安装盖(2)外侧设置有定位边沿(201)，所述安装槽(3)外侧设...

【技术特征摘要】

1.u盘主控封装结构，包括封装外壳(1)，其特征在于：所述封装外壳(1)，所述封装外壳(1)一侧设置有安装盖(2)，所述封装外壳(1)内部设置有安装槽(3)，所述安装槽(3)内侧设置有定位凸块(4)，所述安装槽(3)内部设置有u盘电路板(5)，所述封装外壳(1)内侧设置有导热硅脂(6)，所述封装外壳(1)外侧设置有散热鳍片(7)，所述定位凸块(4)外侧设置有抵持块(8)，所述抵持块(8)顶端设置有抵持垫(9)，所述安装盖(2)一侧设置有安装卡块(10)。

2.根据权利要求1所述的u盘主控封装结构，其特征在于：所述安装盖(2)外侧设置有定位边沿(201)，所述安装槽(3)外侧设置有定位边槽(301)，所述定位边沿(201)与定位边槽(301)的尺寸相适配，所述安装盖(2)通过定位边沿(201)与安装槽(3)卡接。

3.根据权利要求1所述的u盘主控封装结构，其特征在于：所述u盘电路板(5)表面一侧设置有主控芯片(501)，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖芳斌，李航，龙勇君，王淑婷，
申请(专利权)人：中顺世纪深圳电子有限责任公司，
类型：新型
国别省市：