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本发明公开了一种用于监视半导体集成电路的器件特征的方法。器件特征包括设限截断数据和正常数据。该方法包括:针对从1到N编号的多个批次(例如,晶片制造批次)分别确定从1到N编号的多个最小击穿电压。多个最小击穿电压的每一个通过顺序统计分别表示多个...该专利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过中芯国际集成电路制造(上海)有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种用于监视半导体集成电路的器件特征的方法。器件特征包括设限截断数据和正常数据。该方法包括:针对从1到N编号的多个批次(例如,晶片制造批次)分别确定从1到N编号的多个最小击穿电压。多个最小击穿电压的每一个通过顺序统计分别表示多个...