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本发明提供一种用于对集成电路内层电介质进行可靠性分析的测试用结构，这种测试结构中采用的金属线均为直线条形结构，并且所述金属线可以是多条直线条形结构的金属线，其各自与加宽的垫片相连接。这种结构可以完全避免测试过程中随着电压增大，因金属线的转角...
该专利属于中芯国际集成电路制造（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造（上海）有限公司授权不得商用。

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