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一种锡膏材料及锡点加热工艺，其锡膏材料，以Sn、Ag和Cu为主要构成元素，该锡膏材料的组成是：Sn含量占比为78.7—80.5wt％；Ag含量占比为2.9—3wt％；Cu含量占比为0.4—0.5wt％；助焊剂含量占比为16‑18wt％；剩下...该专利属于重庆新视通智能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过重庆新视通智能科技有限公司授权不得商用。
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一种锡膏材料及锡点加热工艺，其锡膏材料，以Sn、Ag和Cu为主要构成元素，该锡膏材料的组成是：Sn含量占比为78.7—80.5wt％；Ag含量占比为2.9—3wt％；Cu含量占比为0.4—0.5wt％；助焊剂含量占比为16‑18wt％；剩下...