【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及显示屏锡焊工艺的，具体涉及一种锡膏材料及锡点加热工艺。
技术介绍
1、在显示屏的芯片贴片工艺流程中，芯片贴片是否平稳与稳固，以及能够承受的推力是否足够大，严重影响着显示屏的生产质量，而芯片贴片质量的影响因素：一是芯片贴片使用的锡膏材料本身的性能；二是芯片贴片过程中锡点设置以及加热工艺流程。但是，目前的相关管理政策均限制了铅、汞、镉、六价铬等重金属的使用，故传统含铅钎焊料的使用越来越限制，从而严重影响了锡膏材料本身的性能，导致芯片贴片加工的质量达不到预期效果。
2、现有技术中，公告号为cn 113492277 b的专利文献公开了及一种低温锡膏材料及其制备方法，该低温锡膏材料的制备方法包括将采用聚合物辅助金属原子化学无电沉积法制得的镀铜或镀银碳纳米管加入snbi基低温焊料粉中，球磨混匀后加入snbi基低温焊料合金熔融液中，超声混合、静置、吹粉冶炼后得snbi基低温焊料合金粉，再将其与助焊剂混匀即可。上述方案提高了焊点的耐疲劳性能和耐破坏性能，却并不能完美适合于显示屏的芯片贴片行业，使得芯片更加平稳和稳固，能够承受的...
【技术保护点】
1.一种锡膏材料，以Sn、Ag和Cu为主要构成元素，其特征在于，该锡膏材料的组成是：
2.根据权利要求1所述的锡膏材料，其特征在于，其中：
3.根据权利要求1或2所述的锡膏材料，其特征在于，所述Sn、Ag与Cu的合金粒径为5—15μm。
4.根据权利要求1或2所述的锡膏材料，其特征在于，所述助焊膏中含有松香、活性剂、触变剂、表面活性剂、缓蚀剂和有机溶剂。
5.一种锡点加热工艺，其特征在于，采用权利要求1所述的锡膏材料，包括有以下流程：
6.根据权利要求5所述的锡点加热工艺，其特征在于，所述过炉加热过程通过传送...
【技术特征摘要】
1.一种锡膏材料，以sn、ag和cu为主要构成元素，其特征在于，该锡膏材料的组成是：
2.根据权利要求1所述的锡膏材料，其特征在于，其中：
3.根据权利要求1或2所述的锡膏材料，其特征在于，所述sn、ag与cu的合金粒径为5—15μm。
4.根据权利要求1或2所述的锡膏材料，其特征在于，所述助焊膏中含有松香、活性剂、触变剂、表面活性剂、缓蚀剂和有机溶剂。
5.一种锡点加热工...
【专利技术属性】
技术研发人员：张善欣，周永伦，
申请(专利权)人：重庆新视通智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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