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本发明为一种基于电爆炸等离子体增强的爆炸箔芯片。包括从下到上依次设置的基板，金属层，加速膛，和加速膛内的赋能电极；金属层由中部的桥区和桥区两侧的过渡区、焊盘组成，加速膛中部设有加速膛孔，加速膛上设有嵌设赋能电极的凹槽，赋能电极包括焊盘和放电...
该专利属于南京理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过南京理工大学授权不得商用。

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