一种基于电爆炸等离子体增强的爆炸箔芯片制造技术

技术编号:41650027 阅读:20 留言:0更新日期:2024-06-13 02:40
本发明专利技术为一种基于电爆炸等离子体增强的爆炸箔芯片。包括从下到上依次设置的基板,金属层,加速膛,和加速膛内的赋能电极;金属层由中部的桥区和桥区两侧的过渡区、焊盘组成,加速膛中部设有加速膛孔,加速膛上设有嵌设赋能电极的凹槽,赋能电极包括焊盘和放电区域,两个相对的赋能电极的放电区域和加速膛侧壁形成为带有放电区域的加速膛孔;赋能电极的焊盘与金属层的焊盘连接、从而使得赋能电极和电爆炸回路并联连接,构成等离子体赋能回路。本方法实现了对金属电爆炸等离子体的赋能,提高了电爆炸等离子体的能量特性,包括等离子体的强度和高温持续时间等。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于爆炸箔点火与起爆领域,具体涉及一种基于电爆炸等离子体增强的爆炸箔芯片


技术介绍

1、电炮的原理是利用金属桥箔的电爆炸产生的等离子体来剪切并驱动飞片,其中最有代表性的就是爆炸箔起爆技术。其工作原理是金属桥箔在脉冲大电流作用下因焦耳热发生电爆炸,电爆炸产生的高温高压等离子体剪切并驱动飞片,飞片沿加速膛运动并以一定速度撞击炸药,从而使之起爆。但是对于一些对长脉冲形式能量响应更敏感的含能材料来讲,传统的以飞片冲击为输出能量的爆炸箔起爆器不易使其发火。而且当电容初始能量较高时,电容内储存的能量并不能彻底释放,发生电爆炸后电容仍会剩余部分能量,这都导致了电爆炸装置输出性能的受限。


技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种基于电爆炸等离子体增强的的爆炸箔芯片。

2、实现本专利技术目的的技术解决方案为:一种基于电爆炸等离子体增强的爆炸箔芯片,包括从下到上依次设置的基板,金属层,加速膛,和加速膛内的赋能电极;

3、金属层由中部的桥区和桥区两侧的过渡区、焊盘组成,加速膛中部设有加速膛本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基于电爆炸等离子体增强的爆炸箔芯片,其特征在于,包括从下到上依次设置的基板,金属层,加速膛,和加速膛内的赋能电极;

2.根据权利要求1所述的基于电爆炸等离子体增强的爆炸箔芯片,其特征在于,加速膛内设有赋能电极,赋能电极与独立于电爆炸回路的电容放电回路连接,赋能电极能量与电爆炸能量来自不同电容。

3.根据权利要求1或2所述的基于电爆炸等离子体增强的爆炸箔芯片,其特征在于,赋能电极的材料为Cu、Au或Ag,赋能电极的放电区域形状为平行板形、片层状或弧形,赋能电极的厚度为几十μm到几百μm,赋能电极位置可以在上部,嵌入作为“底座”的加速膛。</p>

4.根据...

【技术特征摘要】

1.一种基于电爆炸等离子体增强的爆炸箔芯片,其特征在于,包括从下到上依次设置的基板,金属层,加速膛,和加速膛内的赋能电极;

2.根据权利要求1所述的基于电爆炸等离子体增强的爆炸箔芯片,其特征在于,加速膛内设有赋能电极,赋能电极与独立于电爆炸回路的电容放电回路连接,赋能电极能量与电爆炸能量来自不同电容。

3.根据权利要求1或2所述的基于电爆炸等离子体增强的爆炸箔芯片,其特征在于,赋能电极的材料为cu、au或ag,赋能电极的放电区域形状为平行板形、片层状或弧形,赋能电极的厚度为几十μm到几百μm,赋能电极位置可以在上部,嵌入作为“底座”的加速膛。

4.根据权利要求3所述的基于电爆炸等离子体增强的爆炸箔芯片,其特征在于,所述加速膛的材质为陶...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱朋赵松茂简昊天
申请(专利权)人:南京理工大学
类型:发明
国别省市:

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