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本公开提供了半导体结构、半导体器件及半导体结构的制备方法，涉及半导体技术领域。该半导体结构包括：衬底，衬底内形成有沿第一方向、第二方向间隔排布的多个有源柱，多个有源柱均沿第三方向延伸；第一方向与第二方向相交，且均垂直于第三方向；电容接触结构...
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