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本技术公开了一种电子封装导热材料的加工装置，涉及导热材料加工技术领域。包括框体，框体的顶端内壁设置有切割机构，框体的两侧开设有连接口，框体的两侧位于连接口处固定连通有连接罩，连接罩的内壁设置有夹持机构，夹持机构包括转动连接在两个连接罩内壁上...
该专利属于南通恒仁智能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南通恒仁智能科技有限公司授权不得商用。

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