【技术实现步骤摘要】
本技术涉及导热材料加工，具体为一种电子封装导热材料的加工装置。
技术介绍
1、导热硅胶片是一种常用于电子封装中的导热材料。它通常由硅胶和填充导热颗粒(如氧化铝、氮化硼等)组成。导热硅胶片具有优异的导热性能和绝缘性能，可用于改善电子元器件的散热效果；现有的一种用于导热材料的切割加工设备(公告号：cn209665552u)在使用中具有以下缺点：
2、其在使用过程中，通过夹板对导热硅胶片进行夹持，然后对其进行切割，但是其在切割以后其表面会残留较多切割后的碎屑，工作人员将导热硅胶片取出以后还需将碎屑清理掉才能将进行下次切割，否则会影响导热硅胶片的切割，但是通过人工进行清理比较耗费劳动力，为此本专利提出一种电子封装导热材料的加工装置来解决上述问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种电子封装导热材料的加工装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种电子封装导热材料的加工装置，包括框体，框体的顶端内壁设置有切割机构，框体的两侧...
【技术保护点】
1.一种电子封装导热材料的加工装置，包括框体(1)，其特征在于：框体(1)的顶端内壁设置有切割机构(2)，框体(1)的两侧开设有连接口，框体(1)的两侧位于连接口处固定连通有连接罩(3)，连接罩(3)的内壁设置有夹持机构(7)，夹持机构(7)包括转动连接在两个连接罩(3)内壁上的第一丝杆(702)和第二丝杆(703)，第一丝杆(702)和第二丝杆(703)的外壁均螺接有滑套(704)，两个滑套(704)相互靠近的一侧均固定有夹板(705)，第一丝杆(702)的外壁固定有第二齿轮(706)，框体(1)的一侧开设有滑口(6)，滑口(6)上设置有清理机构(5)，清理机构(5...
【技术特征摘要】
1.一种电子封装导热材料的加工装置，包括框体(1)，其特征在于：框体(1)的顶端内壁设置有切割机构(2)，框体(1)的两侧开设有连接口，框体(1)的两侧位于连接口处固定连通有连接罩(3)，连接罩(3)的内壁设置有夹持机构(7)，夹持机构(7)包括转动连接在两个连接罩(3)内壁上的第一丝杆(702)和第二丝杆(703)，第一丝杆(702)和第二丝杆(703)的外壁均螺接有滑套(704)，两个滑套(704)相互靠近的一侧均固定有夹板(705)，第一丝杆(702)的外壁固定有第二齿轮(706)，框体(1)的一侧开设有滑口(6)，滑口(6)上设置有清理机构(5)，清理机构(5)用于对导热硅胶片切割后的碎屑进行清理。
2.根据权利要求1所述的一种电子封装导热材料的加工装置，其特征在于：所述清理机构(5)包括固定在框体(1)一侧的固定杆(503)，固定杆(503)的外壁转动连接有第一齿轮(505)，第一齿轮(505)和第二齿轮(706)相啮合，滑口(6)内滑动连接有连接杆(502)，连接杆(502)靠近第一齿轮(505)的一侧固定有齿条(50...
【专利技术属性】
技术研发人员：王绍军，
申请(专利权)人：南通恒仁智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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