温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种封装结构以及封装方法，封装方法包括：提供载板；在载板上形成第一再布线结构，第一再布线结构包括第一区域和第二区域；在第一区域的第一再布线结构上形成导电柱，导电柱与第一再布线结构电连接；提供器件芯片，包括相对的第一面和第二面；将器件芯片的第...
该专利属于中芯国际集成电路制造（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造（上海）有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。