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本技术公开了一种多层芯片封装主板电路板，包括主板电路板本体和高效散热组件，所述主板电路板本体底部安装高效散热组件，高效散热组件由散热盘管、导热板、导热硅胶、上散热座和下散热座组成，且上散热座和下散热座之间螺接固定，同时上散热座和下散热座之间...
该专利属于深圳市唯科视智能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市唯科视智能科技有限公司授权不得商用。

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