一种多层芯片封装主板电路板制造技术

本技术公开了一种多层芯片封装主板电路板，包括主板电路板本体和高效散热组件，所述主板电路板本体底部安装高效散热组件，高效散热组件由散热盘管、导热板、导热硅胶、上散热座和下散热座组成，且上散热座和下散热座之间螺接固定，同时上散热座和下散热座之间夹持安装散热盘管，散热盘管的一端通过管接头与冷却液进管进行连接。该多层芯片封装主板电路板，主板电路板本体在工作的时候，产生的热量通过导热硅胶传导至导热板上，并通过导热板将热量均匀的传导至上散热座上，完成对主板电路板本体的高效降温工作，实现对主板电路板本体进行充分的散热工作。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子元件领域，具体为一种多层芯片封装主板电路板。

技术介绍

1、现有的半导体多层芯片封装结构，其在电路板及芯片上方制造焊垫，再由焊垫之间的连接达到信号的连通。最后再形成封装层达到整体封装的目的。

2、半导体多层芯片封装形成主板电路板之后，主板电路板的运行强度大，也会产生大量的热量，需要在对pcb主板进行散热工作，pcb主板的散热工作，需要通过安装在机箱上的散热风扇进行散热工作，无法对pcb主板进行充分的散热工作。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种多层芯片封装主板电路板，以解决上述
技术介绍
中提到的缺陷。

2、为实现上述目的，提供一种多层芯片封装主板电路板，包括主板电路板本体和高效散热组件，所述主板电路板本体底部安装高效散热组件，高效散热组件由散热盘管、导热板、导热硅胶、上散热座和下散热座组成，且上散热座和下散热座之间螺接固定，同时上散热座和下散热座之间夹持安装散热盘管，散热盘管的一端通过管接头与冷却液进管进行连接，且散热盘管的另一端通过管接头与冷却液出管进行连接，下散本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种多层芯片封装主板电路板，包括主板电路板本体(1)和高效散热组件(5)，其特征在于：所述主板电路板本体(1)底部安装高效散热组件(5)，高效散热组件(5)由散热盘管(52)、导热板(54)、导热硅胶(55)、上散热座(58)和下散热座(59)组成，且上散热座(58)和下散热座(59)之间螺接固定，同时上散热座(58)和下散热座(59)之间夹持安装散热盘管(52)，散热盘管(52)的一端通过管接头与冷却液进管(51)进行连接，且散热盘管(52)的另一端通过管接头与冷却液出管(53)进行连接，下散热座(59)的底部两侧均安装支撑座(4)，且支撑座(4)底部与安装板(3)进行固定，主板电...

【技术特征摘要】

1.一种多层芯片封装主板电路板，包括主板电路板本体(1)和高效散热组件(5)，其特征在于：所述主板电路板本体(1)底部安装高效散热组件(5)，高效散热组件(5)由散热盘管(52)、导热板(54)、导热硅胶(55)、上散热座(58)和下散热座(59)组成，且上散热座(58)和下散热座(59)之间螺接固定，同时上散热座(58)和下散热座(59)之间夹持安装散热盘管(52)，散热盘管(52)的一端通过管接头与冷却液进管(51)进行连接，且散热盘管(52)的另一端通过管接头与冷却液出管(53)进行连接，下散热座(59)的底部两侧均安装支撑座(4)，且支撑座(4)底部与安装板(3)进行固定，主板电路板本体(1)通过定位柱(2)安装在安装板(3)上。

2.根据权利要求1所述的一种多层芯片封装主板电路板，其特征在于：所述主板电路板本体(1)的底部均匀涂抹一层导热硅胶(55)，且导热板(54)的表面与...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁宏焱，
申请(专利权)人：深圳市唯科视智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：