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本公开实施例涉及半导体制造领域，提供一种通气面板及薄膜沉积腔体，通气面板包括：导流板，导流板具有进气孔以及与进气孔相连通的气体导流通道，进气孔用于连通提供气体的进气管；出气机构，出气机构具有出气面以及多个出气孔，出气孔与气体导流通道相连通且...
该专利属于江苏首芯半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏首芯半导体科技有限公司授权不得商用。

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