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本申请涉及芯片检测的技术领域，具体涉及应用于金线键合下的应力测试方法，包括以下步骤：S1、设置一芯片焊接强度测试仪，芯片焊接强度测试仪包括支撑台、工作台、测试装置以及中控系统，支撑台上表面开设安装槽，工作台固定连接在支撑台上且工作面朝向安装...
该专利属于深圳中宝新材科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳中宝新材科技有限公司授权不得商用。

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