【技术实现步骤摘要】
本申请涉及芯片检测的，尤其是涉及应用于金线键合下的应力测试方法及系统。
技术介绍
1、金线键合是一种微电子制造过程中的关键技术。它通过将金线焊接至芯片上的金属引脚,实现芯片与其他电子元件的连接。
2、金线键合在实际操作过程中，由于各种原因将会导致焊接时力度不同，从而会影响芯片内部电路与外界电路的电连接效果 ；如果焊接时力度过大可能会对焊垫甚至晶圆内部的线路造成损伤，影响芯片质量，而如果焊接力度过小可能会降低金线键合质量，容易出现开路的情况，因此，为检测键合线在焊接过程中的力度，通常会设置一道测试工序，将芯片将键合线与焊垫分离，需要用的测试设备就是芯片焊接强度测试仪，通过左右摇杆将拉针移动至线弧中间，按测试后，z轴自动向上移动，当拉针触至设定触发力值时（即开始测试产品），速度会自动调整为二段慢速测试，以保证测试数据的稳定性。
3、现有技术中，拉针拉动线弧测试键合线的焊接力度时，不合格的键合线与芯片的焊接连接处会被拉针拉到脱离，需要重新焊接回去，现有技术中处理方法，通常是将不合格的拿出，然后增加焊接力度，重新进行焊接...
【技术保护点】
1.应用于金线键合下的应力测试方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述应用于金线键合下的应力测试方法，其特征在于，将所述加压装置(5)设置为包括压力调节模块，将所述测试装置(3)设置为包括数据输出模块，将所述中控系统(4)设置为包括信号接收模块以及信号处理模块；
3.根据权利要求1所述应用于金线键合下的应力测试方法，其特征在于，在所述测试装置(3)连接加压装置(5)的一面开设一个滑槽(30)，使所述加压装置(5)通过滑槽(30)滑动连接于测试装置(3)，再在所述滑槽(30)靠近测试装置(3)的一侧设置一个小型液压气缸(31)，将...
【技术特征摘要】
1.应用于金线键合下的应力测试方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述应用于金线键合下的应力测试方法，其特征在于，将所述加压装置(5)设置为包括压力调节模块，将所述测试装置(3)设置为包括数据输出模块，将所述中控系统(4)设置为包括信号接收模块以及信号处理模块；
3.根据权利要求1所述应用于金线键合下的应力测试方法，其特征在于，在所述测试装置(3)连接加压装置(5)的一面开设一个滑槽(30)，使所述加压装置(5)通过滑槽(30)滑动连接于测试装置(3)，再在所述滑槽(30)靠近测试装置(3)的一侧设置一个小型液压气缸(31)，将所述小型液压气缸(31)输出端固定连接在加压装置(5)上，将所述中控系统(4)信号连接上小型液压气缸(31)。
4.根据权利要求3所述应用于金线键合下的应力测试方法，其特征在于，在所述小型液压气缸(31)上设置一个信号接收器(33)，在所述中控系统(4)上设置一个加压装置(5)位置调整模块；
5.根据权利要求1所述应用于金线键合下的应力测试方法，其特征在于，在所述测试装置(3)靠近焊接装置的一侧设置一块斜板(6)，再在所述斜板(6)上设...
【专利技术属性】
技术研发人员：李盛伟，李妍琼，
申请(专利权)人：深圳中宝新材科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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