温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种隔热性能好的灌封料，属于电子材料技术领域，所述的隔热性能好的灌封料由如下质量比组分组成：树脂部分：环氧树脂30‑40%，无机粉料52‑65%，阻燃粉4‑6%，助剂1‑2%；固化剂部分：甲基四氢苯酐95‑97%，促进剂2‑3%...
该专利属于六和电子（江西）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过六和电子（江西）有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。