一种隔热性能好的灌封料制造技术

本发明专利技术公开了一种隔热性能好的灌封料，属于电子材料技术领域，所述的隔热性能好的灌封料由如下质量比组分组成：树脂部分：环氧树脂30‑40%，无机粉料52‑65%，阻燃粉4‑6%，助剂1‑2%；固化剂部分：甲基四氢苯酐95‑97%，促进剂2‑3%，偶联剂1‑2%；所述树脂部分和固化剂部分按质量比100:30‑50混合。本发明专利技术可以提高金属化薄膜电容器封装灌封胶的阻热能，将现有灌封胶的导热系数降低，并且可以根据不同材料，进行不同阻热能力的灌封胶配置。因此就可保证金属化薄膜电容器在客户端PCB装配时，经过回流焊焊接，温度不会快速传热到产品内部导致产品融化，具有低成本、易操作、高效率、高可靠性的优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电子材料，特别是涉及一种隔热性能好的灌封料。

技术介绍

1、金属化薄膜电容器是电子设备中主要电子元器件。金属化薄膜电容器采用金属化薄膜无感式卷绕结构，自愈性能好，绝缘电阻高，电容量稳定。适用于直流和脉动电路，广泛应用于各种电子电器、电工设备、及新能源领域的滤波、隔直、旁路、耦合和降噪等场合。目前，金属化薄膜耐温性能比较差，在130℃环境下就会出现剧烈的收缩，甚至会出现薄膜融出现象。同时金属化薄膜电容器要通过高温回流焊工艺，其炉温在260℃左右已经远远超过金属化薄膜电容器的温度上限，在进行高温回流焊工艺前需要对电容器进行封装，目前采用的主要封装材料是环氧树脂，其热传导系数0.2-0.4w/m*k，在隧道炉过程，热量会快速传导到电容器内部的金属化薄膜上，出现产品爆裂。环氧树脂灌封料主要是采用双酚a类环氧树脂与酸酐进行热固化反应，其中会添加粉料作为阻热材料，这些粉料主要是氢氧化铝/硅微粉作为填充料，其中氢氧化铝的导热系数为2.5-4w/m*k，硅微粉的导热系数为100-200w/m*k，现有的粉料中氢氧化铝或/硅微粉占比达到了52-65％，导致环氧本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种隔热性能好的灌封料,其特征在于，由如下质量比组分组成：

2.根据权利要求1所述的一种隔热性能好的灌封料，其特征在于，所述无机粉料为钾长石、空心玻璃微珠、石英粉中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的一种隔热性能好的灌封料，其特征在于，所述阻燃粉为氧化铝。

4.根据权利要求1所述的一种隔热性能好的灌封料，其特征在于，所述助剂为丙烯酸酯。

5.根据权利要求1所述的一种隔热性能好的灌封料，其特征在于，所述偶联剂为硅烷偶联剂。

6.根据权利要求1所述的一种隔热性能好的灌封料，其特征在于，所述促进剂为叔胺、咪唑中的至少一种。...

【技术特征摘要】

1.一种隔热性能好的灌封料,其特征在于，由如下质量比组分组成：

2.根据权利要求1所述的一种隔热性能好的灌封料，其特征在于，所述无机粉料为钾长石、空心玻璃微珠、石英粉中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的一种隔热性能好的灌封料，其特征在于，所述阻燃粉为氧化铝。

4.根据权利要求1所述的一种隔热性能好的灌封料，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡学云，黄渭国，廖少真，陈铖，朱秀龙，
申请(专利权)人：六和电子江西有限公司，
类型：发明
国别省市：