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本发明公开一种ＣＯＧ芯片倒装键合装置，该ＣＯＧ芯片倒装键合装置包括对芯片的位置进行校正的预校准夹持装置、对与所述芯片进行键合的玻璃基板定位的基板定位装置和输送所述芯片及玻璃基板的输送装置，其中，所述预校准夹持装置和基板定位装置按顺序固定在基...该专利属于日东电子科技（深圳）有限公司;广东工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过日东电子科技（深圳）有限公司;广东工业大学授权不得商用。