The invention discloses a COG flip chip bonding device, the COG flip chip bonding device includes on chip position correction Precalibration clamping device, and the chip was bonded to the glass substrate positioning the substrate positioning device and conveying the chip and the glass substrate conveying device, wherein, the the Precalibration clamping device and substrate positioning device in sequence is fixed on the base, the conveying device is respectively connected with the pre calibration clamp drive part holding device and substrate positioning device. From the existing conveying device chip is placed in the Precalibration clamping device position by the Precalibration clamping device chip pre calibration; position by positioning the substrate device on the glass substrate on which the correction; finally the clamping device of the chip is bonded to the glass substrate by the control device controls the. Because the position of the chip and the glass substrate are corrected before the chip bonding, the chip bonding accuracy can be improved.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种玻璃显示基板上COG芯片键合过程的COG芯片倒装键合装置。
技术介绍
COG采用各向异性导电膜ACF和热压焊工艺将集成电路芯片贴装在显示屏的玻璃 基板上，从而縮小产品体积、提高组装密度、降低成本，实现规模化生产。COG技术广泛应用 于各种平板显示器和个人移动产品中，是目前封装密度最高的一种封装形式。 COG芯片键合过程中必须通过各种手段和方法，使芯片从料盒中取出、传递到玻璃 板上键合的位置，实现与玻璃板的精确定位。 现有的COG芯片键合过程中需要将使键合的芯片从料盒中取出、传递到玻璃板键 合的位置，实现芯片与玻璃板的定位。现有的芯片在取出来的时候，由于芯片的料盒中的位 置不固定，即多个芯片的位置和方向不是唯一的，因此取出芯片时每个芯片方向和位置都 不相同，在键合时，芯片的位置不固定，从而影响键合位置的精度；同时在对芯片进行键合 时，由于玻璃基板的尺寸较小，即使玻璃基板的位置发生偏移，在将芯片键合时也不会产生 较大的误差。但对于较大尺寸玻璃基板来说，例如12寸及以上的玻璃基板，在玻璃位置发 生较小偏移时，芯片键合时产生较大的误差，因此芯片键合...
【技术保护点】
ＣＯＧ芯片倒装键合装置，其特征在于：所述键合装置包括对芯片的位置进行校正的预校准夹持装置（１′）、对与所述芯片进行键合的玻璃基板定位的基板定位装置（２′）和输送所述芯片及玻璃基板的输送装置（３′），其中，所述预校准夹持装置（１′）和基板定位装置（２′）按顺序固定在基座（１）上，所述输送装置（３′）分别与所述预校准夹持装置（１′）和基板定位装置（２′）上的驱动部件连接。
【技术特征摘要】
COG芯片倒装键合装置，其特征在于所述键合装置包括对芯片的位置进行校正的预校准夹持装置(1′)、对与所述芯片进行键合的玻璃基板定位的基板定位装置(2′)和输送所述芯片及玻璃基板的输送装置(3′)，其中，所述预校准夹持装置(1′)和基板定位装置(2′)按顺序固定在基座(1)上，所述输送装置(3′)分别与所述预校准夹持装置(1′)和基板定位装置(2′)上的驱动部件连接。2. 根据权利要求1所述的C0G芯片倒装键合装置，其特征在于所述预校准夹持装置(l')包括固定在所述基座(1)上的第一电机(2)和与所述基座 (1)固定的吸合固定装置(3)，所述第一电机(2)通过第一传动带(4)与第一转轴固定的第 一转轮(19)连接，该第一转轴与基座(1)连接，所述第一转轴上设有第一凸轮(5)，所述第 一凸轮(5)外侧设有紧密接触的第一传动杆(6)，设有第一校正块(7)的第一传动杆(6)与 所述基座(1)可滑动连接，该第一传动杆(6)与基座(1)之间设有第一弹簧，所述第一传动 杆(6)通过第一传动件(8)与第一滑块(9)连接，该第一滑块(9)与基座(1)上的第一导 向杆(10)配合滑动，该第一滑块(9)上设有第二校正块(ll)，所述第二校正块(11)与所述 第一校正块(7)相对设置，并分别位于所述吸合固定装置(3)两侧。3. 根据权利要求2所述的C0G芯片倒装键合装置，其特征在于所述预校准夹持装置(l')还包括第二电机(12)、第二转轮(20)和与所述第一转轴 同心的第二转轴，所述第二电机(12)与基座(1)固定，该第二电机(12)通过第二传动带 (13)与第二转轴固定的第二转轮(20)连接，所述第二转轴与基座(1)固定，该第二转轴上 设有第二凸轮(14)，所述第二凸轮(14)的外侧设有紧密接触的第二传动杆(15)，设有第三 校正块(17)的第二传动杆(15)与所述基座(1)可滑动连接，第二传动杆(15)与基座(1) 之间设有第...
【专利技术属性】
技术研发人员：区大公，张志能，孔繁松，李克天，陈新度，欧阳祥波，
申请(专利权)人：日东电子科技深圳有限公司，广东工业大学，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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