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本技术公开了一种半导体引线框架模具圆弧倒角切割装置，包括固定机构、切割机构和底部机构，所述固定机构的左端设置有切割机构，所述切割机构的右侧设置有底部机构，所述底部机构的顶部设置有固定机构；所述固定机构包括固定板，所述固定板的左端固定连接有连...
该专利属于苏州工业职业技术学院所有，仅供学习研究参考，未经过苏州工业职业技术学院授权不得商用。

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