【技术实现步骤摘要】
本技术涉及圆弧倒角切割，尤其涉及一种半导体引线框架模具圆弧倒角切割装置。
技术介绍
1、对比授权号202122188277.x 一种半导体引线框架模具圆弧倒角切割装置，具有：支架；线切割机，安装在所述支架上；磁吸盘，安装在所述支架上，所述磁吸盘能够吸附模具定位块；定位块，安装在所述磁吸盘上，所述定位块能够定位所述模具定位块；连杆，安装在所述线切割机上；导向座，安装在所述连杆的底部；导向孔，设置在所述导向座上，所述线切割机的切割线能够从所述导向孔穿过。所述 导向孔内还设有铜导向环。所述磁吸盘为电磁吸盘。所述定位块为十 字形。上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点或有益效果，定位方便，加工精度高，通过电磁吸盘吸附或断开工件，定位块定位工件，导向座为切割线提高导向，通过线切割加工模具定位块的圆弧倒角，定位方便，加工精度高。
2、该一种半导体引线框架模具圆弧倒角切割装置，这样设置增加了产品在进行切割时定位方便，加工精度高，但是模具定位在进行对产品的切割时，不便于更具产品本身的长度进行调节，设备使用不灵活。
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【技术保护点】
1.一种半导体引线框架模具圆弧倒角切割装置，其特征在于，包括固定机构（1）、切割机构（2）和底部机构（3），所述固定机构（1）的左端设置有切割机构（2），所述切割机构（2）的右侧设置有底部机构（3），所述底部机构（3）的顶部设置有固定机构（1）；
2.如权利要求1所述的一种半导体引线框架模具圆弧倒角切割装置，其特征在于：所述调节杆（103）以固定板（101）为中心对称分布，所述玻璃窗（106）位于固定板（101）的顶部，所述流水槽（107）位于固定气缸（108）的右侧。
3.如权利要求1所述的一种半导体引线框架模具圆弧倒角切割装置，其特征在于：...
【技术特征摘要】
1.一种半导体引线框架模具圆弧倒角切割装置，其特征在于，包括固定机构（1）、切割机构（2）和底部机构（3），所述固定机构（1）的左端设置有切割机构（2），所述切割机构（2）的右侧设置有底部机构（3），所述底部机构（3）的顶部设置有固定机构（1）；
2.如权利要求1所述的一种半导体引线框架模具圆弧倒角切割装置，其特征在于：所述调节杆（103）以固定板（101）为中心对称分布，所述玻璃窗（106）位于固定板（101）的顶部，所述流水槽（107）位于固定气缸（108）的右侧。
3.如权利要求1所述的一种半导体引线框架模具圆弧倒角切割装置，其特征在于：所述切割机构（2）包括辅助杆（201），所述辅助杆（201）的右侧固定连接有驱动组件（203），所述驱动组件（203）的右端固定连接有切割刀具（204），所述切割刀具（204）的顶部固定连接有出水罐（202），所述出水罐（202）的正面固定连接有冷却管（205）。
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【专利技术属性】
技术研发人员：王英，刘仁涛，易建涛，胡静，蒋澄灿，王占山，
申请(专利权)人：苏州工业职业技术学院，
类型：新型
国别省市：
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