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本发明提供了一种半导体芯片倒装方法、装置、设备及存储介质，其中，该方法包括：对所获取的多张视角图像进行区域识别，生成电路板上的芯片倒装区域的区域位置框。对这些视角图像进行深度标注，以获得对应的区域位置框的深度信息。利用芯片倒装定位模型，结合...
该专利属于亿芯微半导体科技（深圳）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过亿芯微半导体科技（深圳）有限公司授权不得商用。

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