【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及人工智能领域，尤其涉及一种半导体芯片倒装方法、装置、设备及存储介质。
技术介绍
1、随着电子制造业的快速发展，半导体装配技术的精度要求不断提高。在半导体装配过程中，芯片倒装的定位的精确性直接影响到电路板的质量和性能。传统的芯片倒装的定位方法主要依靠单视角的图像处理技术，通过识别电路板上的特定标记或芯片倒装区域来定位，并进行芯片倒装。然而，这些方法往往受限于视角的局限性，难以准确识别和定位电路板上的所有芯片倒装区域，特别是在复杂电路板或密集布局的情况下，单一视角图像难以提供足够的信息来实现高精度的芯片倒装的定位，导致定位精度较低。
技术实现思路
1、本专利技术的主要目的在于解决现有半导体芯片倒装精度较低的技术问题。
2、本专利技术第一方面提供了一种半导体芯片倒装方法，所述半导体芯片倒装方法包括：
3、获取固晶机上电路板的多张视角图像，其中，所述多张视角图像为所述电路板在所述固晶机上的不同预设视角下拍摄的图像；
4、对所述多张视角图像进行区域识...
【技术保护点】
1.一种半导体芯片倒装方法，其特征在于，所述半导体芯片倒装方法包括：
2.根据权利要求1所述的半导体芯片倒装方法，其特征在于，所述对所述多张视角图像进行区域识别，生成所述多张视角图像中电路板上的芯片倒装区域的区域位置框包括：
3.根据权利要求2所述的半导体芯片倒装方法，其特征在于，所述对所述多张视角图像进行深度标注，得到所述多张视角图像中对应的区域位置框的深度信息包括：
4.根据权利要求1所述的半导体芯片倒装方法，其特征在于，所述将所述多张视角图像输入预设的芯片倒装定位模型中，通过所述芯片倒装定位模型根据所述多张视角图像计算所述电路...
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片倒装方法，其特征在于，所述半导体芯片倒装方法包括：
2.根据权利要求1所述的半导体芯片倒装方法，其特征在于，所述对所述多张视角图像进行区域识别，生成所述多张视角图像中电路板上的芯片倒装区域的区域位置框包括：
3.根据权利要求2所述的半导体芯片倒装方法，其特征在于，所述对所述多张视角图像进行深度标注，得到所述多张视角图像中对应的区域位置框的深度信息包括：
4.根据权利要求1所述的半导体芯片倒装方法，其特征在于，所述将所述多张视角图像输入预设的芯片倒装定位模型中，通过所述芯片倒装定位模型根据所述多张视角图像计算所述电路板上的芯片倒装区域的初始位置坐标包括：
5.根据权利要求4所述的半导体芯片倒装方法，其特征在于，所述提取所述多张视角图像对应的图像特征，并根据所述图像特征以及各视角图像之间的视角关系...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘伯阳，
申请(专利权)人：亿芯微半导体科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：
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