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本发明涉及半导体技术领域,提供一种双载流子LDMOS器件及制造方法。包括:衬底、埋氧化层、N型漂移区、正栅极、P型源区、P型漏区、P型体区、N型源区、N型漏区及背栅极,埋氧化层形成于衬底的上表面,P型源区的底部与N型漂移区及埋氧化层相接,P...该专利属于北京智芯微电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过北京智芯微电子科技有限公司授权不得商用。
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本发明涉及半导体技术领域,提供一种双载流子LDMOS器件及制造方法。包括:衬底、埋氧化层、N型漂移区、正栅极、P型源区、P型漏区、P型体区、N型源区、N型漏区及背栅极,埋氧化层形成于衬底的上表面,P型源区的底部与N型漂移区及埋氧化层相接,P...