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本发明公开了一种用于半导体封装的ETFE薄膜的制备方法。该方法通过预处理、辐射处理和接枝反应三个步骤来制备ETFE薄膜。首先，在预处理步骤中，将乙烯‑四氟乙烯共聚物、可溶性聚四氟乙烯、氧化锆、聚丙烯酸酯挤出成薄膜并经过冷却和干燥处理，得到预...
该专利属于南通市志成科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南通市志成科技有限公司授权不得商用。

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