温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明关于一种超导带材及其封装方法，涉及超导材料技术领域。包括：铜带和HTS裸带，所述铜带上表面预镀有焊锡，所述铜带沿HTS裸带的边沿弯折，包覆在所述HTS裸带的外表面，且与所述HTS裸带焊接。本发明相比采用三合一锡焊法的结构更完整、牢固，...
该专利属于合肥国际应用超导中心所有，仅供学习研究参考，未经过合肥国际应用超导中心授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。