【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及超导材料，具体为一种超导带材及其封装方法。
技术介绍
1、20t以上的磁场需求是未来强磁场和核聚变装置的发展趋势，高性能超导带材(简称hts带材)则是制备超导磁体的核心基础材料。普遍采用的高温超导带材封装制作方法，多为三合一锡焊法的结构，即把hts裸带夹于两根比hts略宽的金属薄带之间进行锡焊；这种结构及方法存在对中难度大、边缘脱焊和虚焊的工艺问题，易造成超导带材损坏，成品率降低。
2、因此，如何提供一种能够提高成品率的超导带材及其封装方法，成为了本领域技术人员急需解决的技术问题。
技术实现思路
1、本专利技术要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种超导带材及其封装方法，相比采用三合一锡焊法的结构更完整、牢固，预期力学性能更好；避免了对中难度大、边缘脱焊和虚焊的工艺问题，从而提高了成品率。
2、为达上述目的，本专利技术提供了一种超导带材，包括：铜带和hts裸带，所述铜带上表面预镀有焊锡，所述铜带沿hts裸带的边沿弯折，包覆在所述hts裸带的外表面...
【技术保护点】
1.一种超导带材，其特征在于，包括：铜带和HTS裸带，所述铜带上表面预镀有焊锡，所述铜带沿HTS裸带的边沿弯折，包覆在所述HTS裸带的外表面，且与所述HTS裸带焊接。
2.如权利要求1所述的一种超导带材，其特征在于，所述HTS裸带的宽度为d，厚度为h；所述铜带的宽度D为2(d+h)。
3.一种超导带材的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：
4.如权利要求3所述的一种超导带材的封装方法，其特征在于，步骤S1中，裁剪铜带和HTS裸带合适的裁剪尺寸为：HTS裸带的宽度为d，厚度为h；铜带的宽度D为2(d+h)。
5.如权利要求...
【技术特征摘要】
1.一种超导带材，其特征在于，包括：铜带和hts裸带，所述铜带上表面预镀有焊锡，所述铜带沿hts裸带的边沿弯折，包覆在所述hts裸带的外表面，且与所述hts裸带焊接。
2.如权利要求1所述的一种超导带材，其特征在于，所述hts裸带的宽度为d，厚度为h；所述铜带的宽度d为2(d+h)。
3.一种超导带材的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：
4.如权利要求3所述的一种超导带材的封装方法，其特征在于，步骤s1中，裁剪铜带和hts裸带合适的裁剪尺寸为：hts裸带的宽度为...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘华军，薛圣泉，
申请(专利权)人：合肥国际应用超导中心，
类型：发明
国别省市：
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