温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开一种处理印刷半导体电路封装基板电镀引线的方法及设备。本发明通过前工序处理器处理前工序；接着阻焊器阻焊开窗在所需去除的电镀引线位置处；然后二次干膜器盖住电硬厚位置和所需去除的电镀引线位置处，二次干膜；接着，软厚金电镀器电镀软厚金；然...
该专利属于深圳市深联电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市深联电路有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。