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本申请实施例公开了一种芯片凸点制造工艺、封装工艺及芯片。芯片制造包括晶圆加工和封装，芯片凸点制造工艺在晶圆加工阶段完成，包括：步骤1、在上表面敷设有顶层金属层的基底上沉积钝化层，覆盖基底上表面和顶层金属层，确定凸点区域，在钝化层上的凸点区域...
该专利属于深圳市汇顶科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市汇顶科技股份有限公司授权不得商用。

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