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本技术公开了一种芯片温度传感器的自动化测试装置，主控芯片在接收到上位机设备通过通讯模块发送的开始指令时，控制若干个待测芯片内的温度传感器及和ADC模块获取各待测芯片的芯片内部温度，控制若干个铂热电阻检获取各待测芯片的芯片表面温度，控制时钟芯...
该专利属于杭州万高科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州万高科技股份有限公司授权不得商用。

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