芯片温度传感器的自动化测试装置制造方法及图纸

本技术公开了一种芯片温度传感器的自动化测试装置，主控芯片在接收到上位机设备通过通讯模块发送的开始指令时，控制若干个待测芯片内的温度传感器及和ADC模块获取各待测芯片的芯片内部温度，控制若干个铂热电阻检获取各待测芯片的芯片表面温度，控制时钟芯片获取测试时间，并根据若干个待测芯片中各待测芯片的芯片内部温度、各待测芯片的芯片表面温度及测试时间得到测试结果。通过实施本技术实施例实现了对多个待测芯片进行测试温度的测试以得到多个所述测试结果，根据测试结果进行测试芯片内部的温度传感器是否正常工作，节省了测试时间，且无需人工进行数据操作，减少了测试出错率，进而提高了测试效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及芯片测试，尤其涉及一种芯片温度传感器的自动化测试装置。

技术介绍

1、当前，许多芯片内都会集成温度传感器，用于测试芯片内部温度。而且，在芯片经过预生产后需要对芯片内部的温度传感器进行高低温测试和标定，用以测试芯片内部的温度传感器是否正常工作，不同芯片间的温度传感器一致性是否符合要求。

2、在目前的测试过程中，一般需要选取多颗芯片放入高低温箱内在一定的温度范围内选取多个点对芯片内部的温度传感器进行人工测试，人工测试耗时，而需要记录的数据比较多，容易出错，进而导致测试效率低的问题。

技术实现思路

1、本技术实施例提供了一种芯片温度传感器的自动化测试装置，旨在解决在对芯片内部的温度传感器进行测试时测试耗时、需要记录的数据比较多，容易出错，进而导致测试效率低的问题。

2、为了解决上述问题，本技术实施例提供了一种芯片温度传感器的自动化测试装置，包括若干个待测芯片、测试控制板、高低温箱、若干个铂热电阻、上位机设备；所述测试控制板包括主控芯片、时钟芯片和通讯模块；所述若干个待测芯片内均设置本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片温度传感器的自动化测试装置，其特征在于，包括若干个待测芯片、测试控制板、高低温箱、若干个铂热电阻、上位机设备；所述测试控制板包括主控芯片、时钟芯片和通讯模块；所述若干个待测芯片内均设置有温度传感器和ADC模块；

2.根据权利要求1所述装置，其特征在于，所述通讯模块包括SPI通讯模块、RS232通讯模块、阻值测量模块和USB通讯模块；

3.根据权利要求2所述装置，其特征在于，所述SPI通讯模块包括第一SPI通讯模块、第三SPI通讯模块、第四SPI通讯模块和第五SPI通讯模块；所述第一SPI通讯模块的第1引脚与所述主控芯片的SPI1_CLK引脚连接，所述第...

【技术特征摘要】

1.一种芯片温度传感器的自动化测试装置，其特征在于，包括若干个待测芯片、测试控制板、高低温箱、若干个铂热电阻、上位机设备；所述测试控制板包括主控芯片、时钟芯片和通讯模块；所述若干个待测芯片内均设置有温度传感器和adc模块；

2.根据权利要求1所述装置，其特征在于，所述通讯模块包括spi通讯模块、rs232通讯模块、阻值测量模块和usb通讯模块；

3.根据权利要求2所述装置，其特征在于，所述spi通讯模块包括第一spi通讯模块、第三spi通讯模块、第四spi通讯模块和第五spi通讯模块；所述第一spi通讯模块的第1引脚与所述主控芯片的spi1_clk引脚连接，所述第一spi通讯模块的第2引脚与所述主控芯片的spi1_miso引脚连接，所述第一spi通讯模块的第3引脚与所述主控芯片的spi1_mosi引脚连接，所述第一spi通讯模块的第4引脚接地；所述第三spi通讯模块的第1引脚与所述主控芯片的spi3_clk引脚连接，所述第三spi通讯模块的第2引脚与所述主控芯片的spi3_miso引脚连接，所述第三spi通讯模块的第3引脚与所述主控芯片的spi3_mosi引脚连接，所述第三spi通讯模块的第4引脚接地；所述第四spi通讯模块的第1引脚与所述主控芯片的spi4_clk引脚连接，所述第四spi通讯模块的第2引脚与所述主控芯片的spi4_miso引脚连接，所述第四spi通讯模块的第3引脚与所述主控芯片的spi4_mosi引脚连接，所述第四spi通讯模块的第4引脚接地；所述第五spi通讯模块的第1引脚与所述主控芯片的spi5_clk引脚连接，所述第五spi通讯模块的第2引脚与所述主控芯片的spi5_miso引脚连接，所述第五spi通讯模块的第3引脚与所述主控芯片的spi5_mosi引脚连接，所述第五spi通讯模块的第4引脚接地。

4.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘玉林，夏军虎，刘斌，林玲，谭年熊，李希普，鲍敬尧，
申请(专利权)人：杭州万高科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：