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本发明公开了一种光刻过程引起的芯片失效的检测方法，包括：步骤一、获取晶圆对应的晶圆测试数据。步骤二、对晶圆上各曝光单元内的各晶粒进行编号，各曝光单元上相同位置的晶粒的编号值相同。步骤三、根据晶圆测试数据，按照编号值的不同，依次计算晶圆面内各...
该专利属于华虹半导体（无锡）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华虹半导体（无锡）有限公司授权不得商用。

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