下载一种固态电解质软包电芯的封装方法的技术资料

文档序号:41532742

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本申请提供了一种固态电解质软包电芯封装方法,所述方法包括:S1,对所述电芯进行定测封以及电芯烘烤;S2,在经过S1步骤的所述电芯的终封边处粘贴高分子绝缘胶带;其中所述高分子绝缘胶带具有均匀分布的凹槽;S3,对经过S2步骤处理后的所述电芯进行...
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