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半导体装置具有第1芯片焊盘、受光元件、发光元件、第1片材和树脂部。所述第1芯片焊盘具有朝向厚度方向的一方侧的第1主面。所述受光元件装载于所述第1主面。所述发光元件相对于所述受光元件配置于所述厚度方向的一方侧。所述第1片材具有透光性和绝缘性，...
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