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根据本实施方式的激光切割装置(1)具备：工作台(20)，具有沿着工件的切割线形成的槽，其对工件W进行吸附保持；光学系统(30)，其将用于切割工件W的激光向工件引导；驱动机构，其使光学系统(30)沿着切割线移动；以及排气部件(222)，其经由...该专利属于JSW阿克迪纳系统有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过JSW阿克迪纳系统有限公司授权不得商用。
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根据本实施方式的激光切割装置(1)具备：工作台(20)，具有沿着工件的切割线形成的槽，其对工件W进行吸附保持；光学系统(30)，其将用于切割工件W的激光向工件引导；驱动机构，其使光学系统(30)沿着切割线移动；以及排气部件(222)，其经由...