激光切割装置、激光切割方法以及显示器的制造方法制造方法及图纸

根据本实施方式的激光切割装置(1)具备：工作台(20)，具有沿着工件的切割线形成的槽，其对工件W进行吸附保持；光学系统(30)，其将用于切割工件W的激光向工件引导；驱动机构，其使光学系统(30)沿着切割线移动；以及排气部件(222)，其经由槽(221)对气体进行排气。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及激光切割装置、激光切割方法以及显示器的制造方法。

技术介绍

1、在专利文献1中公开了一种激光切割装置。专利文献1的激光切割装置具备紫外线激光振荡装置和红外线激光振荡装置。向载置于工作台的玻璃基板照射红外线激光和紫外线激光。使红外线激光和紫外线激光相对于基板的相对位置移动。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2006-175487号公报

技术实现思路

1、专利技术所要解决的课题

2、在这样的激光切割装置中，存在切割时产生烟尘这样的问题。例如，被激光切割的材料成为烟尘，附着于基板(工件)。在烟尘附着于基板的情况下，有可能产生器件的不良。因此，需要清洗工序等。

3、其他的课题和新的特征从本说明书的记述及附图变得明确。

4、用于解决课题的手段

5、根据一个实施方式，激光切割装置具有：工作台，所述工作台具有沿着工件的切割线形成的槽，并对所述工件进行吸附保持；光学系统，所述光学系统将用于切割所述工件的激本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种激光切割装置，其中，所述激光切割装置具备：

2.根据权利要求1所述的激光切割装置，其中，

3.一种激光切割装置，其中，所述激光切割装置具备：

4.根据权利要求2或3所述的激光切割装置，其中，

5.根据权利要求1至4中任一项所述的激光切割装置，其中，

6.根据权利要求1至5中任一项所述的激光切割装置，其中，所述激光切割装置具备：

7.一种激光切割方法，所述激光切割方法使用激光切割装置来切割工件，其中，

8.根据权利要求7所述的激光切割方法，其中，

9.一种激光切割方法，所述激光切割方法使...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种激光切割装置，其中，所述激光切割装置具备：

2.根据权利要求1所述的激光切割装置，其中，

3.一种激光切割装置，其中，所述激光切割装置具备：

4.根据权利要求2或3所述的激光切割装置，其中，

5.根据权利要求1至4中任一项所述的激光切割装置，其中，

6.根据权利要求1至5中任一项所述的激光切割装置，其中，所述激光切割装置具备：

7.一种激光切割方法，所述激光切割方法使用激光切割装置来切割工件，其中，

8.根据权利要求7所述的激光切割方法，其中，

9.一种激光切割方法，所述激光切割方法使用激光切割装置来切割工件，其中，

10.根据权利要求8或9所述的激光切割方法，其中，

11.根据权利要求7至10中任一项所述的激光切割方法，...

【专利技术属性】
技术研发人员：下地辉昭，小田嶋保，伊藤大介，小林直之，永井岳志，
申请(专利权)人：JSW阿克迪纳系统有限公司，
类型：发明
国别省市：