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本发明公开了一种高集成双通道多功能多芯片组件(MCM)互连可靠性分析方法，包括MCM三维自动建模、载荷条件施加、MCM温度互连可靠性分析、MCM电迁移互连可靠性分析、MCM互连可靠性评估和设计指导。本发明的核心采用ANSYS参数化设计语言实...
该专利属于青海民族大学所有，仅供学习研究参考，未经过青海民族大学授权不得商用。

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