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本申请提供一种调整翘曲的工艺方法以及复合薄膜，所述方法包括准备衬底晶圆和供体晶圆；对所述衬底晶圆进行预处理，以及，将所述衬底晶圆和所述供体晶圆键合形成复合薄膜；通过刻蚀对所述复合薄膜的正面薄膜层进行一次减薄；对所述复合薄膜的背面衬底晶圆进行...
该专利属于济南晶正电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过济南晶正电子科技有限公司授权不得商用。

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