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本公开提供一种电路板、半导体封装件及制造电路板的方法。所述电路板包括：第一绝缘层；第二绝缘层，位于所述第一绝缘层上；以及第一焊盘部和第二焊盘部，部分地掩埋在所述第一绝缘层中，从所述第二绝缘层突出，并且具有不同的厚度。所述第一焊盘部和所述第二...
该专利属于三星电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电机株式会社授权不得商用。

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