【技术实现步骤摘要】
本公开涉及一种电路板、半导体封装件及制造该电路板的方法。
技术介绍
1、随着电子工业的发展和电子装置变得越来越高性能，要求半导体封装件小型化/纤薄化并且同时具有高密度。随着为了封装件的高密度而安装的集成电路(ic)的数量增加，输入/输出(i/o)连接端子的数量也增加，因此，需要确保用于实现具有减小的结合焊盘节距的微电路的工艺能力。
2、在该
技术介绍
部分中公开的以上信息仅用于增强对所描述的技术的背景的理解，因此其可包含不形成本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
技术实现思路
1、所描述的技术致力于提供一种能够防止具有减小的结合焊盘节距的微电路的连接特性劣化的电路板、包括该电路板的半导体封装件以及制造该电路板的方法。
2、然而，在实施例中要解决的目的不限于前述目的，并且可在本公开中包括的技术精神的范围内进行各种扩展。
3、实施例提供了一种电路板，所述电路板包括：第一绝缘层；第二绝缘层，位于所述第一绝缘层上；以及第一焊盘部和第二焊盘部，部分地掩埋在所述第一...
【技术保护点】
1.一种电路板，包括：
2.根据权利要求1所述的电路板，其中：
3.根据权利要求2所述的电路板，其中：
4.根据权利要求3所述的电路板，其中：
5.根据权利要求4所述的电路板，其中：
6.根据权利要求5所述的电路板，其中：
7.根据权利要求6所述的电路板，其中：
8.根据权利要求1所述的电路板，其中：
9.根据权利要求8所述的电路板，其中：
10.根据权利要求1所述的电路板，所述电路板还包括：
11.根据权利要求10所述的电路板，所述电路板还包括：<...
【技术特征摘要】
1.一种电路板，包括：
2.根据权利要求1所述的电路板，其中：
3.根据权利要求2所述的电路板，其中：
4.根据权利要求3所述的电路板，其中：
5.根据权利要求4所述的电路板，其中：
6.根据权利要求5所述的电路板，其中：
7.根据权利要求6所述的电路板，其中：
8.根据权利要求1所述的电路板，其中：
9.根据权利要求8所述的电路板，其中：
10.根据权利要求1所述的电路板，所述电路板还包括：
11.根据权利要求10所述的电路板，所述电路板还包括：
12.一种制造电路板的方法，所述方法包括：
13.根据权利要求12所述的方法，其中：
14.根据权利要求13所述的方法，其中：
15.根...
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