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制造光掩模的方法和制造半导体器件的方法技术
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文档序号:41524929
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提供了制造光掩模的方法和制造半导体器件的方法。一种光掩模制造方法包括:对设计图案执行光学邻近校正(OPC)以生成校正图案;以及制造具有所述校正图案的所述光掩模。执行所述OPC的步骤包括:将所述设计图案划分为多个区段;为所述多个区段中的每个区...
该专利属于三星电子株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三星电子株式会社授权不得商用。
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