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本发明涉及一种高功率芯片散热一体化结构，该结构包括高功率芯片和散热组件；所述散热组件包括散热翅片、嵌入安装在所述散热翅片顶部的水冷板以及嵌入安装在所述水冷板顶部的金刚石片；所述高功率芯片安装在所述金刚石片上；所述高功率芯片产生的热量通过所述...
该专利属于中国电子科技集团公司第十六研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第十六研究所授权不得商用。

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