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本申请公开了一种制冷型焦平面红外探测器件，包括：探测器芯片，背面电极电连通，背面电极的一个表面镀有增透膜，台面像素设置于背面电极的另一个表面，台面像素的数量为多个、相互分立，且任一台面像素外围包覆有钝化层，且任一台面像素所包覆的钝化层上开设...
该专利属于中国电子科技集团公司第十一研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第十一研究所授权不得商用。

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