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本发明公开一种高成品率圆片级封装ＭＥＭＳ器件的方法，属于ＭＥＭＳ封装领域，方法包括以下步骤：第一步，在Ｓｉ圆片上刻蚀形成特定图案阵列，再将上述Ｓｉ圆片与Ｐｙｒｅｘ７７４０玻璃圆片在小于１Ｐａ的气氛下进行阳极键合，使Ｐｙｒｅｘ７７４０玻璃圆片...
该专利属于东南大学所有，仅供学习研究参考，未经过东南大学授权不得商用。

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